互连协议的队列机制、P2P 能力和内存一致性都提出了新的要求。 因此，接口 IP、存储 IP 以及先进互连技术，在这场系统级创新变革中成为了核心的支撑力量。IP 技术不再是简单的设计模块复用，而是深度融入系统架构设计的核心环节，直接影响系统的 PPA（性能、功耗、面积）表现与上市周期。 &
面对多芯粒设计的复杂困境，Cadence 率先推出业界第一个统一的端到端多芯片设计与分析解决方案——Cadence Integrity™ 3D-IC 平台，以系统级思维破解架构转型难题。该平台基于多技术层级数据库，支持以芯片为中心和以封装为中心的设计方法，能够实现早期架构探索、自顶向下与自底向上的系
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发布时间：00:23:34
